5月22日，浙江工业大学土木工程学院教授孔德玉应邀来我院作学术报告，为近40名师生带来一场聚焦“SAP杂化改性对 HPC/UHPC性能的影响与机理”的精彩学术报告。

报告中，孔教授深入剖析 HPC/UHPC 因水胶比低、密实度高、自收缩大而存在的开裂风险问题。阐述引入 SAP 作为内养护剂虽能降低开裂风险，但 SAP 释水后留孔的不利影响，进而介绍通过引入纳米硅溶胶、二水石膏等，制备新型有机无机杂化改性高吸水树脂，研究其对 HPC/UHPC 水化硬化、自收缩及力学性能的影响与机理，为相关领域研究提供新思路 。

孔德玉，浙江工业大学土木工程学院教授。主要从事先进水泥基材料、混凝土材料与结构耐久性、工业废弃物资源化利用等研究工作。目前已承担和参加国家基金、支撑计划等国家、省部级项目课题10余项，国内外发表论文100多篇。获省科技进步一等奖(5/11)、二等奖(3/9)、三等奖(1/7)各1项。